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               隨著手持電子產品的輕便化，對電子產業中的核心點膠技術(自動點膠機)的要求也越來越高，在一系列的產業應用中，如大功率LED點膠，或UV點膠/涂布柔性電路板點膠技術也進一步升級。高粘度流體微量噴射技術的出現，就是一個明顯的例子。高粘度流體微量噴射技術原理，和氣壓泵的運動過程類似。該噴射技術在電子器件的紫外固化粘結劑上的應用非常成功。               點膠噴射技術使用一個壓電棒在一個半封閉的腔中作為激發部件。該腔對焊膏進料的點膠供應來說是開放的，供應線采用旋轉式正位移泵。當材料被壓入該腔中，壓電駐波運動將材料以尺寸穩定的液滴從噴嘴發射出去，速度高達500個液滴每秒。               機械噴射器則以一種獨特的方式工作，將流體以相對較低的壓力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘結劑的壓力小于0.1mPa，像液晶之類的低黏度材料壓力在0.01mPa左右。機械噴射器通過運動在流體中產生壓力，將其噴射出去。噴射的液滴由噴嘴尺寸、壓球尺寸和斜面形狀決定。該技術的優點在于，在噴嘴位置可以獲得很高的局部壓力，這樣可以噴射那些黏度很高的流體。缺點則是使用的噴嘴尺寸要遠大于壓電或熱噴墨技術。然而，在噴射粘結劑或點膠其他一些電子封裝常用的材料時，如芯片下填充料、環氧樹脂、助焊劑、表面組裝粘結劑以及液晶，機械點膠噴射器得到了很好的應用。本技術雖然都沒有用到點膠針頭及點膠針筒子，但幾乎電子組裝領域涉及到的每一種流體材料都可以通過此項技術進行自動點膠。